6月30日,國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際發(fā)布公告稱,公司技術研發(fā)執(zhí)行副總裁、核心技術人員周梅生博士因退休原因不再擔任公司任何職務。
6月30日,粵芯半導體官微消息稱,近期已正式完成45億元最新一輪融資,將延伸發(fā)展工業(yè)級和車規(guī)級芯片。
三星電子于6月30日宣布,全球首先量產(chǎn)采用環(huán)柵 (GAA) 晶體管架構的3nm工藝節(jié)點,同時韓媒稱三星與ASML就采購高數(shù)值孔徑 (NA) EUV光刻設備已簽署協(xié)議。
6月29日,知名蘋果分析師郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,意味著2023款iPhone依然會使用高通芯片,高通將獲得100%訂單。
6月28日據(jù)路透社報道稱,拜登政府已將五家在中國注冊的公司列入貿(mào)易制裁“黑名單”,理由是涉嫌支持俄羅斯的軍事和國防工業(yè)。
6月28日,聞泰科技在投資者互動平臺表示,公司IGBT已成功流片,尚在測試驗證階段。
據(jù)臺灣電子時報6月28日報道稱,臺積電已確定從2023年1月起,大多數(shù)制程的代工價格將上漲約6%。
正在赴倫敦二次上市的ARM近日又傳出消息,ARM計劃利用即將進行的IPO籌集的資金來開展收購并招募更多員工。
6月25日據(jù)韓國SBS電視臺報道,韓國頂級學府首爾大學人工智能(AI)研究團隊23日在全球頂級學術會議(CVPR)上展示了研究成果,但被發(fā)現(xiàn)抄襲并受到各方嚴厲批評。
6月24日,中芯國際舉行線上股東周年大會,CEO趙海軍表示會堅定支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
日前,俄亥俄州新奧爾巴尼市議會以5:0的投票結果通過了對Intel的補貼計劃,該計劃使英特爾在當?shù)赝顿Y的晶圓廠未來30年內(nèi)不用交稅。
6月23日消息,一張疑似華為Mate 50的出廠信息圖在網(wǎng)上曝光,圖片顯示,華為Mate 50將搭載麒麟9000s處理器,狀態(tài)為已完成出廠。
6月23日中科院半導體所發(fā)布訃告,中國工程院院士、中國科學院半導體研究所研究員、我國著名半導體材料學家梁駿吾先生因病醫(yī)治無效,不幸于2022年6月23日17時在北京逝世,享年89歲。
6月23日據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道,由于芯片荒未緩解,晶圓代工大廠格芯CEO考菲爾德(Tom Caulfield)表示,今年底之前會決定要選新加坡、紐約或德國加碼投資擴產(chǎn)。
近日未經(jīng)證實的業(yè)內(nèi)消息稱,NXP已關閉中國區(qū)APS(Advanced Power System)高級電源研發(fā)部門,并將研發(fā)任務轉(zhuǎn)移到中國臺灣地區(qū)和國外。
近日據(jù)The Elec報道稱,在3M關閉其在比利時的相關工廠后,三星和SK海力士正在使半導體生產(chǎn)中使用的冷卻劑供應鏈多樣化。
6月20日,比亞迪半導體官方宣布,已于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模塊,突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規(guī)級驗證等技術難題。
6月20日據(jù)俄羅斯新聞社報道,俄羅斯首款自研自動取款機(ATM)首批設備的交付時間定在了2023年2-3月。
據(jù)彭博社報道,在美國對中國芯片行業(yè)龍頭企業(yè)實施一系列限制措施后,中國的芯片行業(yè)增長速度比世界上任何其他地方都要快。
日前美國司法部披露,阿肯色大學一名華裔教授因未按規(guī)定披露在中國境內(nèi)的24項芯片相關專利被判處12個月零一天監(jiān)禁,刑滿將繼續(xù)被監(jiān)釋一年。