6月23日據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，由于芯片荒未緩解，晶圓代工大廠格芯CEO考菲爾德（Tom Caulfield）表示，今年底之前會(huì)決定要選新加坡、紐約或德國(guó)加碼投資擴(kuò)產(chǎn)。

圖：格芯CEO考菲爾德

同時(shí)，考菲爾德也否認(rèn)了有關(guān)格芯與意法半導(dǎo)體合作、赴法國(guó)設(shè)廠的報(bào)道，稱(chēng)“我們很難考慮在其他地方建立制造設(shè)施”。

過(guò)去幾年，格芯一直在大力投資以提高其所有三個(gè)制造基地的產(chǎn)能?？挤茽柕卤硎?，公司將在“未來(lái)5到10年”內(nèi)“繼續(xù)追求產(chǎn)能以滿足需求”，并強(qiáng)調(diào)愿意對(duì)三個(gè)現(xiàn)有場(chǎng)地中的任何一個(gè)進(jìn)行額外投資。

與此同時(shí)，格芯宣布已經(jīng)完成新加坡產(chǎn)能擴(kuò)容項(xiàng)目的主要建設(shè)，包括250,000平方英尺（23,000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。在首臺(tái)設(shè)備搬入儀式之后，格芯將在今后幾個(gè)月繼續(xù)為潔凈室增加新設(shè)備，預(yù)期在2023年進(jìn)行產(chǎn)能爬坡。

一旦完成，新廠房將提供每年450,000片晶圓（300mm）的制造產(chǎn)能，從而將格芯新加坡工廠的總產(chǎn)能提升至每年約150萬(wàn)片晶圓（300mm）。

根據(jù)研究公司Counterpoint的數(shù)據(jù)，格芯在今年第1季排名全球第四大晶圓代工廠，次于臺(tái)積電、三星和聯(lián)電。