6月29日，知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，意味著2023款iPhone依然會使用高通芯片，高通將獲得100%訂單。

來源：社交媒體

在此之前，郭明錤曾表示，蘋果2023年推出的iPhone將首次使用蘋果自行設(shè)計的基帶，而非高通芯片。

對于這樣的說法，Otakara援引自產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱，蘋果其實自研基帶一直在做，不過這是個漫長的工程，并不是失敗那么嚴(yán)重，而原本明年使用的計劃推遲。

按照蘋果的計劃，將會在2023年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產(chǎn)能達12萬片。

其實之前高通就曾暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，甚至2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

圖：高通X60基帶芯片

對于為何要推遲，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士表示，基帶跟其他的芯片不一樣，不是直接設(shè)計出來生產(chǎn)即可，它需要在不同運營商處進行全方位的測試，這個過程是漫長的，而疫情在一定程度上減緩了蘋果的推進速度。

另外，全球不少運營商對于蘋果基帶的測試工作也要比庫克預(yù)想的慢，所以才會推遲的。

消息傳出當(dāng)日蘋果美股大跌2.98%，單日市值蒸發(fā)683億美元，高通股價則大漲3.48%。