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近日，IBM和東京電子（Tokyo Electron）宣布在3D芯片堆疊方面取得了工藝上的新突破。
近日，俄羅斯最大商業(yè)銀行Sberbank表示，它已開始從未激活的銀行卡中拆出芯片，以應(yīng)對歐洲供應(yīng)商停止交付引發(fā)的短缺。
7月11日，國內(nèi)知名數(shù)字信號處理器（DSP）供應(yīng)商中科昊芯宣布完成近億元人民幣A輪融資，由比亞迪、麥格米特等產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合投資。
7月11日，格芯（GF）和意法半導(dǎo)體（ST）宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導(dǎo)體法國Crolles 300mm晶圓廠附近合建一座新300mm晶圓廠，預(yù)計2026年年產(chǎn)能62萬片。
7月7日，集邦科技發(fā)布最新報告稱，晶圓代工成熟制程面臨砍單潮，若產(chǎn)品過度集中消費領(lǐng)域，部分8寸廠產(chǎn)能利用率恐面臨九成保衛(wèi)戰(zhàn)。
7月8日，三星電機表示正與特斯拉就采購車用攝像頭模塊進行談判，同時據(jù)韓媒報道，三星已經(jīng)成為特斯拉Cybertruck攝像頭的獨家供應(yīng)商。
7月7日，印度金融犯罪機構(gòu)表示，已經(jīng)封鎖了119個與Vivo印度業(yè)務(wù)相關(guān)的銀行賬戶，這些賬戶持有46.5億盧比（約合5900萬美元），作為涉嫌洗錢調(diào)查的一部分。
三星電子7月6日發(fā)布2022可持續(xù)發(fā)展報告，顯示在過去8年間三星電子在中國的員工人數(shù)由超過60,000人減少到10,000余人。
7月6日，瑞薩電子公告指出，因第4號臺風“艾利”引發(fā)雷電擊中位于熊本市的川尻工廠，電壓下降造成川尻工廠自7月5日起進行暫時性停工。
7月5日，中科院微電子所發(fā)布和華為海思在DRAM領(lǐng)域的共同研究成果。
最新消息，彭博社援引知情人士透露，美國正向荷蘭、日本施壓，要求光刻機制造商ASML和尼康停止向中國大陸出售技術(shù)較成熟的DUV光刻設(shè)備。
近日，中微公司在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前刻蝕設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約60%，MOCVD設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約80%。
近日，知名半導(dǎo)體分析機構(gòu)IC Insights更新了全球微處理器（MPU）報告。
7月4日華為舉辦夏季產(chǎn)品發(fā)表會，推出全新Nova 10智能手機系列，然而發(fā)布會上卻完全沒有提及處理器信息。
近日長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
7月4日據(jù)BusinessKorea消息，三星電子成立了半導(dǎo)體封裝工作組 (TF)，該團隊直屬CEO，旨在加強與封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。
7月3日日經(jīng)亞洲發(fā)文質(zhì)疑日本政府對臺積電巨額補貼稱，不清楚熊本廠將如何為日本的經(jīng)濟安全做出貢獻？日本能從補貼中獲得多少回報？
單日市值蒸發(fā)921億！AI龍頭股價暴跌近50%
芯片大師曾報道彭博社：“中國芯”增速全球第一，本期借DIGITIMES近期發(fā)布的一系列數(shù)據(jù)，看看在競爭最為激烈的亞洲，中國半導(dǎo)體業(yè)是如何“破局”的。 （注：除特殊聲明外，DIGITIMES圖表中China地區(qū)數(shù)據(jù)均指中國大陸半導(dǎo)體業(yè)）
7月1日，據(jù)臺灣電子時報消息，臺積電日前遭遇三大客戶調(diào)整訂單，包括蘋果、AMD和英偉達。
