7月11日，格芯（GF）和意法半導體（ST）宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導體法國Crolles 300mm晶圓廠附近合建一座新300mm晶圓廠，預計2026年年產(chǎn)能62萬片。

圖：格芯

據(jù)悉，格芯和意法半導體將獲得法國政府的大量財政支持，新晶圓廠將推動《歐洲芯片法案》的目標實現(xiàn)，包括到2030年歐洲達到全球半導體產(chǎn)量的20%。另外，新廠將為當?shù)貛碛?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; visibility: visible;">1000個職位。

通過合作，格芯和意法半導體將利用Crolles工廠的規(guī)模效應，以高資本效率提高半導體產(chǎn)能。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“新晶圓廠將支持我們實現(xiàn)200億美元以上的收入目標。公司還將繼續(xù)投資位于Agrate（意大利米蘭附近）的新300mm晶圓廠，并在2023年上半年加速發(fā)展，預計到2025年底滿載運行?！?/span>