據(jù)韓媒Korea IT News報道，韓國國內半導體制造所必需的光掩模供應出現(xiàn)短缺，明年價格或將上漲高達25%并延遲交貨。
圖：Intel的6*6英寸光掩模
報道稱，隨著光掩模供應危機的加劇，Photronics（原PKL）、Toppan、大日本印刷（DNP）和TMC等主要公司的訂單不斷增加，價格也在飆升。業(yè)界預測，相比今年的高峰，光掩模的成本將至少上漲10%，明年將達到 25%。在存儲器的經(jīng)濟衰退期，光掩模的價格上漲是不尋常的。而光掩模短缺的原因是對系統(tǒng)半導體的需求增加，特別是用于汽車和自動駕駛的高性能集成電路 (IC) ，據(jù)稱廠商甚至通過額外的付款來獲得供應。因此，光掩模的短缺導致半導體生產(chǎn)受挫。過去平均需要7天的高規(guī)格產(chǎn)品的交貨時間突然上升了4~7倍以上，現(xiàn)在需要30~50天。與普通產(chǎn)品相比，低規(guī)格產(chǎn)品的交貨時間增加了一倍。一家半導體公司的負責人表示，“生產(chǎn)半導體用光掩模的制造設備交付延遲，導致掩模交付延遲持續(xù)，產(chǎn)品成本持續(xù)上漲?！?晶圓代工公司正在通過增加合作伙伴的外包供應量來應對光掩模的供應，而對前端工藝開發(fā)的需求突然激增，預計將推遲生產(chǎn)并同時提高代工價格，最近開始緩解的汽車半導體供應可能會重新陷入短缺。
