據(jù)臺媒DIGITIMES報(bào)道稱，韓國政府傳欲加入美國主導(dǎo)的芯片四方聯(lián)盟，且正在研議宣布日期。
圖源：Businesskorea
日前，韓國國際貿(mào)易協(xié)會（KITA）報(bào)告稱韓國必須加入以美國為首的芯片四方聯(lián)盟，以確保半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)。報(bào)道稱，韓國77.5%的芯片生產(chǎn)設(shè)備需求依賴于美國、日本和荷蘭，對全球5大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商——應(yīng)用材料（美國）、ASML（荷蘭）、Lam Research（美國）、東京電子（日本）、KLA（美國）嚴(yán)重依賴，這使得韓國半導(dǎo)體容易受到外交和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的影響。“我們必須宣布加入Chip4聯(lián)盟的意向?！眻?bào)告表示由于難以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備本地化或進(jìn)口來源多樣化，韓國需要加入Chip 4 Alliance，并補(bǔ)充說，韓國半導(dǎo)體設(shè)備本地化率僅為20%。需要投資研發(fā)以實(shí)現(xiàn)設(shè)備本地化。
