據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本將與美國方面合作，啟動日本2nm先進(jìn)制程研發(fā)、制造設(shè)施建設(shè)。
據(jù)日經(jīng)報道稱，合作的方式可能是美日雙方企業(yè)合資成立新公司，或由日本企業(yè)獨自承擔(dān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，經(jīng)產(chǎn)省將予以補貼。據(jù)悉，該合作預(yù)計最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地。目前，美國擁有最強的芯片設(shè)計能力，而全球5nm以上工藝芯片制造技術(shù)掌握在臺積電和三星手中，此次美日合作目的是擺脫對臺積電的依賴。對于美日合作，臺積電在日前股東會議上進(jìn)行了回應(yīng)。臺積電不會掉以輕心，研發(fā)支出會持續(xù)增加，臺積電3nm制程是相當(dāng)領(lǐng)先。而2nm工藝預(yù)計會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。
