Digitimes援引內(nèi)部人士消息稱，臺積電目前3nm晶圓的價(jià)格一片已經(jīng)高達(dá)2萬美元，約合14.3萬元人民幣。
圖：臺積電技術(shù)路線圖
眾所周知，芯片制程進(jìn)入10nm以下節(jié)點(diǎn)后，晶圓制造成本飆升。以臺積電為例，2008年40nm工藝的價(jià)格為2600美元/片，2011年28nm工藝的價(jià)格約為3000美元，2017年引入10nm工藝并投入量產(chǎn)時(shí)，價(jià)格約為每片12英寸晶圓6000美元。“然而臺積電在2018年推出7nm工藝時(shí)，晶圓價(jià)格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元?！毕⑷耸空f道。一般來說，每片12寸晶圓至少能切割出數(shù)百顆成品芯片，若以最終可用400顆計(jì)算，單顆3nm芯片的代工成本至少為350元。加上人力、封裝、物流、營銷等成本和利潤后，最終通過IC設(shè)計(jì)廠商轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。此前有爆料稱，當(dāng)前臺積電第一代3nm晶圓的月產(chǎn)能僅1萬片/月，有消息稱蘋果下一代A系列處理器將繼續(xù)使用4/5nm節(jié)點(diǎn)。據(jù)悉，臺積電在3nm上準(zhǔn)備了至少5種工藝，之后還有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在明年二季度到三季度。
