報道稱，該協(xié)議支持英飛凌的多供應(yīng)來源戰(zhàn)略，提高了其關(guān)鍵碳化硅材料供應(yīng)鏈彈性，第一批SiC晶圓已經(jīng)交付。

芯片大師前不久報道了II-VI：獲東莞天域1億美元SiC襯底訂單，II-VI目前正在包括中國在內(nèi)的多地拓展150mm和200mm SiC襯底產(chǎn)能。

目前，英飛凌還與安森美、科銳（Wolfspeed）以及日本昭和電工簽署了供應(yīng)協(xié)議。

根據(jù)報道引用的一份數(shù)據(jù)，2021年全球功率器件市場排名前五的供應(yīng)商分別為意法半導(dǎo)體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆和安森美。

英飛凌首席采購官表示：“英飛凌正在加大對碳化硅產(chǎn)能的投資，以滿足客戶快速增長的需求。我們很高興將II-VI加入我們的戰(zhàn)略供應(yīng)商行列，并共同發(fā)展我們的業(yè)務(wù)。”

英飛凌預(yù)計其碳化硅半導(dǎo)體銷售額平均每年增長60%以上，到2025年將達到約10億美元。在2026-2030年，英飛凌預(yù)計將繼續(xù)保持增長勢頭，為實現(xiàn)這一目標，英飛凌最近還宣布在馬來西亞居林投資擴建產(chǎn)能。