8月19日，潤(rùn)欣科技發(fā)布公告，鑒于自身業(yè)務(wù)快速發(fā)展的需要和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的未來規(guī)劃，擬與深圳市思邁芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“思邁芯”或“被投資方”）在相關(guān)車規(guī)級(jí)芯片、IOT 模擬及信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)中開展合作，并對(duì)其投資。

圖：潤(rùn)欣科技

協(xié)議簽署后，投資方向被投資方支付500萬(wàn)元人民幣（或等額美元）作為意向金。在投資方實(shí)現(xiàn)對(duì)被投資方的投資前，投資方在符合相關(guān)法律法規(guī)規(guī)定的前提下可以就被投資方新產(chǎn)品的研發(fā)、流片、晶圓采購(gòu)、重點(diǎn)客戶銷售方面展開合作，具體由投資方根據(jù)與被投資方客戶的合作情況另行協(xié)商，并以書面形式確定。

從業(yè)務(wù)規(guī)劃來看，主要是車規(guī)級(jí)PWM隔離器(功率驅(qū)動(dòng)SIC)和128/256 Array ADB聚光車燈模組業(yè)務(wù)。

潤(rùn)欣科技表示，本次投資合作的產(chǎn)品研發(fā)，能夠與公司第一事業(yè)部(工控與汽車電子)、AIOT物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部、公司控股子公司上海潤(rùn)欣創(chuàng)芯微電子有限公司產(chǎn)生業(yè)務(wù)協(xié)同，有利于提升公司在車規(guī)級(jí)芯片、IOT模擬及信號(hào)鏈芯片的設(shè)計(jì)水平，加快公司向半導(dǎo)體芯片定制和自研設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型的步伐，符合公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。