據路透社報道，大眾集團和ST在7月20日將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導體，這是大眾汽車首次直接與二三級半導體供應商建立關系。

圖源：大眾

大眾汽車CARIAD部門和ST在一份聲明中表示，雙方將共同設計這款新芯片，它將成為Stellar微控制器半導體“家族”的一部分。聲明還稱兩家公司正在“著手商議”，由臺積電負責生產這款芯片。

同時雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠程更新等功能的定制硬件，以服務大眾集團新一代汽車，它們將基于統(tǒng)一的、可擴展的軟件平臺。

對于此次合作，大眾和ST都沒有透露這筆交易的財務規(guī)模，但該交易使ST成為大眾的頂級技術合作伙伴之一。此舉也表明，大眾正努力獲得對芯片供應的更大控制權，以應對目前全球微芯片危機導致汽車行業(yè)供應鏈緊張的狀況。

大眾采購主管Murat Aksel表示：“通過與ST和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。我們正在確保生產出我們汽車所需的芯片，并確保未來幾年關鍵微芯片的供應?！?/span>