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郭明錤:棄用三星,臺(tái)積電或?qū)ⅹ?dú)供高通未來兩年旗艦芯片

來源:貼片電容 發(fā)布時(shí)間:2022-07-15 瀏覽:285

7月14日,著名分析師郭明錤在社交表示,“我的最新調(diào)查顯示,臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商?!?/span>


圖片

圖:郭明錤


郭明錤表示,高通一直是三星最重要的先進(jìn)制程客戶,高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年,對(duì)高通和臺(tái)積電都將是超級(jí)雙贏的局面。


今天2月份曾有韓國(guó)媒體在報(bào)道中稱,三星4nm制程工藝代工高通驍龍8Gen 1的良品率只有35%左右,若不是高通向三星的代工廠派出了高管和工程師協(xié)助解決了部分問題,良品率可能會(huì)更低。


郭明錤還透露,按照高通的規(guī)劃2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始,高通開始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。驍龍8Gen2芯片預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布,可能依然采用臺(tái)積電4nm制程。


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