6月7日，日本電產(chǎn)(Nidec)指出，為深化與全球半導(dǎo)體制造商的合作關(guān)系，確保在芯片短缺時(shí)也可以順利拿到關(guān)鍵器件，決定將集團(tuán)內(nèi)半導(dǎo)體采購獨(dú)立為一個(gè)新部門。

據(jù)悉，這家全球HDD（機(jī)械硬盤）驅(qū)動(dòng)馬達(dá)市占率最高的電機(jī)制造商，因?yàn)榭吹诫妱?dòng)車、家電以及其它產(chǎn)品的芯片供應(yīng)短缺持續(xù)，所以才會(huì)把采購項(xiàng)目統(tǒng)一集中。

日本電產(chǎn)表示，尤其是影響汽車制造的芯片短缺問題，短期之內(nèi)可能還是無法解決。日前，全球銷售量最大的豐田汽車曾宣布，因?yàn)槿绷希?月全球產(chǎn)能預(yù)計(jì)被迫減少10萬輛左右。

豐田汽車主要零組件供應(yīng)商之一的電裝（Denso），2月時(shí)買下臺(tái)積電正在日本興建的半導(dǎo)體新廠約1成股權(quán)，就是要確保微控制器芯片，日后供應(yīng)不會(huì)有斷貨情況發(fā)生。

日本電產(chǎn)表示，將會(huì)在半導(dǎo)體制造或采購方面下功夫，未來在芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造時(shí)，也會(huì)與供應(yīng)商之間更加緊密合作。同時(shí)，日本電產(chǎn)也正在擴(kuò)大電動(dòng)車節(jié)能驅(qū)動(dòng)馬達(dá)系統(tǒng)的產(chǎn)能，希望最晚在2030年，能達(dá)成全球市占率45%的目標(biāo)。