日前，富士康董事長劉揚偉在股東大會上透露，富士康生產(chǎn)汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。

在股東大會上，劉揚偉談到了未來3年在電動汽車、半導體和下一代網(wǎng)絡通信方面的新目標，他強調(diào)中長期10%的毛利潤率目標維持不變。

在關鍵汽車芯片的內(nèi)部生產(chǎn)方面，劉揚偉透露用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，劉揚偉還透露，富士康將投資開發(fā)全系列中高壓電源組件，以便在2024年實現(xiàn)汽車電源管理芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn)，6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產(chǎn)。

在半導體方面，劉揚偉透露，他們將繼續(xù)根據(jù)3+3戰(zhàn)略推進在半導體領域的布局，不僅要擴大產(chǎn)能，還要增加在汽車半導體產(chǎn)品方面的研發(fā)，設立研究機構，協(xié)助推動下一代的技術計劃。