近日，華為公布了2021年年度報告，在組織架構中將旗下芯片設計企業(yè)海思提升為一級部門。
來源：華為
對于是否會自建芯片工廠解決芯片供應的問題，郭平表示，芯片斷供對華為手機業(yè)務影響很大，但ToB業(yè)務連續(xù)性現(xiàn)在還有保障。另外，他表示，華為未來將投資三個重構，用堆疊、面積換性能，用不那么先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。
郭平表示，解決芯片問題是一個復雜的漫長過程，需要有耐心，未來我們的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能。這是華為首次確認將采用芯片堆疊等技術來應對工藝難題。
根據(jù)華為2021年報，2021年研發(fā)投入再創(chuàng)新高，達到了1427億元人民幣，占全年收入的22.4%，十年累計投入的研發(fā)費用則超過了8450億元人民幣。
海思此前在華為的組織架構中為2012實驗室下屬二級部門，而本次獨立為一級部門是非常明確的信號，華為將繼續(xù)在芯片領域增加人才和技術投入。
