3月16日據(jù)新浪科技報道，知情人士稱蘋果公司兩家重要的產(chǎn)品組裝廠商立訊精密和歌爾已開始或準備為蘋果提供芯片封裝服務。

該知情人士稱，立訊精密正在為蘋果AirPods無線耳機提供芯片“系統(tǒng)級封裝”（SiP）服務。即將多種功能芯片——包括處理器和存儲器等功能芯片，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。

與此同時，歌爾也在關注芯片組裝業(yè)務，但由于技術困難，到目前為止在這方面贏得的訂單遠遠少于立訊精密。如今，在蘋果龐大的供應鏈中，立訊精密和歌爾扮演著越來越重要的角色。

對蘋果來說，供應鏈中多了兩家芯片組裝商，讓蘋果有了更大的議價能力。與此同時，這對整個半導體行業(yè)的發(fā)展也是有利的。畢竟，又有新的廠商向價值鏈上游移動，進入技術密集度更高的半導體領域，有助于打造一個完全獨立的芯片產(chǎn)業(yè)。

隨著立訊精密尋求進軍包括電動汽車在內(nèi)的新領域，該公司尤其渴望提高芯片技能。知情人士稱，為了縮短SiP生產(chǎn)的學習曲線，立訊精密一直在招聘擁有芯片封裝技術的工程師。