近日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示，美國(guó)國(guó)會(huì)批準(zhǔn)520億美元擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)的法案，可能會(huì)拖延到2022年。
圖：美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多
今年6月，美國(guó)通過(guò)立法計(jì)劃拿出520億美元用在補(bǔ)貼半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究上。然而相比日本政府補(bǔ)貼芯片新廠的快速兌現(xiàn)，美國(guó)卻遲遲沒(méi)有落實(shí)這一補(bǔ)貼。對(duì)此，受邀赴美建廠的英特爾、三星電子和臺(tái)積電，在前幾個(gè)月都曾接連喊話美方盡快落實(shí)補(bǔ)貼款，否則可能將取消建廠計(jì)劃。然而近日，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多卻表示，美國(guó)會(huì)批準(zhǔn)520億美元擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)的法案，可能會(huì)拖延到2022年。雷蒙多在與歐盟委員會(huì)執(zhí)行副主席Margrethe Vestager舉行的聯(lián)合新聞發(fā)布會(huì)上對(duì)記者表示:“如果不能完成，我們將在1月1日再次行動(dòng)。”據(jù)悉，日前已經(jīng)有50多家公司的高管聯(lián)合致信美國(guó)國(guó)會(huì)，催促其盡快落實(shí)該芯片法案，確保美國(guó)擁有更多的半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。
