圖源：日經(jīng)新聞

據(jù)了解，蘋果其實早在收購Intel基帶業(yè)務后，就開啟了自研基帶的開發(fā)工作，但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會遠超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長，短期內無法應用。

但就在近日，蘋果自研基工作有了新進展。根據(jù)日經(jīng)新聞援引知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術，來生產(chǎn)蘋果設計的首款5G基帶芯片。同時，蘋果也正在自研射頻、毫米波組件和電源管理芯片，作為基帶的補充。

據(jù)了解，蘋果一直想要擺脫對高通的依賴。而根據(jù)高通近日證實，其在iPhone基帶訂單中的份額將在2023年下降至20%左右。